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《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《推進(jìn)綱要》）的發(fā)布，引燃了業(yè)界對于集成電路的熱情。在近日召開的第12屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇上，《推動綱要》的落實與實施、集成電路產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)與發(fā)展成為重點議題。

機遇與挑戰(zhàn)并存

“兩個在外”的現(xiàn)實體現(xiàn)出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱，同時導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

“首先，不得不承認(rèn)中國集成電路發(fā)展存在不小的挑戰(zhàn)。這既表現(xiàn)為與國際先進(jìn)水平的差距上，也表現(xiàn)為當(dāng)前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向變化對中國IC形成的挑戰(zhàn)上。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍在峰會演講時指出，中國IC行業(yè)面臨“兩個在外”的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，即集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工，同時集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)又主要來自海外。

“導(dǎo)致出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是中國IC行業(yè)存在的一系列問題。在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力；設(shè)計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高；設(shè)計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設(shè)計工具維護(hù)和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力；設(shè)計企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識，不得不依賴國外龍頭制造企業(yè)成熟的工藝和豐富的IP庫。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系；IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱；工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐；對設(shè)計方法學(xué)的重視程度不夠，需要設(shè)計企業(yè)提供更完善的方案方可完成制造流程。”魏少軍表示。而“兩個在外”的現(xiàn)實在體現(xiàn)出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱的同時，也必然導(dǎo)致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

盡管存在困難與挑戰(zhàn)，但是當(dāng)前其實也正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳機遇期。東電電子（上海）有限公司總裁陳捷在以“天時地利人和成就中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛”為題發(fā)表演講時指出，IC產(chǎn)業(yè)由歐美起步，再至日韓和中國臺灣地區(qū)，現(xiàn)已遷移到中國大陸。中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家。可謂擁有天時地利人和，中國IC產(chǎn)業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時機。

廣東高云半導(dǎo)體科技股分有限公司副總裁兼首席技術(shù)官朱璟輝在接受記者采訪時也表達(dá)了同樣的看法，其表示，這是因為看好中國未來集成電路市場的前景，才于年初與團隊共同回國創(chuàng)業(yè)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。電子信息產(chǎn)業(yè)熱點應(yīng)用的爆炸式發(fā)展為IC產(chǎn)業(yè)帶來的利好有目光睹。同時，由智能汽車、智能家電、智能設(shè)備及其它智能設(shè)備所帶來的增長效應(yīng)亦將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)力度，產(chǎn)生跨越式發(fā)展效果。

“三集一線”集體亮相

在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。

看好中國集成電路發(fā)展前景，總結(jié)共有兩大因素：一是良好的政策環(huán)境，二是廣闊的市場與技術(shù)的進(jìn)步。《推進(jìn)綱要》及配套產(chǎn)業(yè)基金的成立，成為本屆展會與論壇被提及最多的熱詞。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京對此進(jìn)行解讀時指出，《推進(jìn)綱要》與此前發(fā)布的18號文件與4號文件的內(nèi)容一脈相承，主要內(nèi)容包括：財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場政策等，同時又進(jìn)一步強調(diào)了加強組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和加大金融支持力度等。目前，國家基金、基金管理公司已經(jīng)成立。北京、上海、武漢、合肥、四川等地方政府已經(jīng)或正在籌集設(shè)立地方性基金。國家投資基金將重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝、測試、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)。加強與政策性銀行、商業(yè)銀行的合作。統(tǒng)籌國家科技重大專項等財政資金渠道，推動集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)重點項目和重點工程的實施。

在國家政策的引導(dǎo)下，國家在IC方面的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)展開。在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。其中，CEC正在積極布局，組建IC領(lǐng)域的航母集團，該集團中的骨干企業(yè)包括華大、瀾起、貝嶺、中電熊貓、中電器材等。而大唐電信已經(jīng)整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子，成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司，同時參股中芯國際，使大唐旗下的集成電路集群融設(shè)計、制造于一體。紫光集團則在去年收購展訊通信和銳迪科之后，強勢殺入集成電路產(chǎn)業(yè)。三大集團目前均在積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，整合后的新公司將極大地提升國產(chǎn)芯片在國際市場的綜合影響力。

除三大集團之外，順應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)商務(wù)快速發(fā)展的時代背景，工信部首批“電子商務(wù)集成創(chuàng)新試點工程”，CEC旗下國家級元器件電商平臺“中電港”也在展會期間正式上線。中國中電國際信息服務(wù)有限公司總經(jīng)理、中電港董事長宋健表示，平臺依托旗下中電器材豐富的行業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源，以先進(jìn)的互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)為基礎(chǔ)，以電子元器件交易為核心，專注于電子元器件供應(yīng)鏈的整體解決方案，為企業(yè)提供融合自有媒體社區(qū)、技術(shù)支持、大數(shù)據(jù)、金融及現(xiàn)代化供應(yīng)鏈配送于一體的綜合服務(wù)，可降低運營成本，實現(xiàn)全方位的運營風(fēng)險管控。

隨著大型集成電路企業(yè)集團的組合建成，將成為我國推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脊梁。

從制造到設(shè)計新品不斷

這次展會展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，中芯國際展示了其工藝路線圖。

作為展會的重頭戲，許多面向市場應(yīng)用的新產(chǎn)品和新技術(shù)也被展示出來。展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，該款多模LTE調(diào)制解調(diào)器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片，可以支持3GPPR9協(xié)議并達(dá)到Category4等級，最大下行速率150Mbps。多模LTE調(diào)制解調(diào)器SC9620，搭配展訊智能手機芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機turnkey解決方案。展訊通信市場總監(jiān)周偉芳表示，三模方案已被聯(lián)想（A330T）、酷派（8019）等手機品牌采用，并已上市，支持五模制式的turnkey解決方案也即將于今年年底上市。除此之外，展訊還展示了其開發(fā)平板電腦市場的最新方案SC5735，這是首次在中國大陸與觀眾見面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4，并提供完整的參考設(shè)計。

中芯國際展示了其工藝路線圖。中芯國際CEO邱慈云透露，目前中芯國際正在做北京12英寸新廠的設(shè)備移入工作，預(yù)計明年第四季度將有1萬片28nm的晶圓產(chǎn)能，在上海方面也有部分28nm的試驗線產(chǎn)能。同時，中芯國際還在進(jìn)行14nm工藝的研發(fā)，預(yù)計在2016年到2017年可實現(xiàn)工藝的開發(fā)。

大唐電信與恩智浦合資成立的大唐恩智浦半導(dǎo)體公司則展示了公司最新開發(fā)的汽車電子解決方案，包括BMS電池檢測芯片、GATEDRIVER門驅(qū)動芯片和車燈水平調(diào)節(jié)器芯片等。根據(jù)大唐電信綜合管理部總經(jīng)理助理屈曉春的介紹，車燈水平調(diào)節(jié)器芯片主要用于驅(qū)動直流電機和步進(jìn)電機控制車燈的上下調(diào)節(jié)，可使車燈的燈光趨于水平狀態(tài)；MOSFET門驅(qū)動芯片主要用于電機控帛和電源轉(zhuǎn)換；BMS電池檢測芯片主要用于混合動力汽車，插電式混合動力汽車和純電動汽車的電池檢測芯片。產(chǎn)品主要包括12節(jié)電池用BMS芯片、6節(jié)電池用BMS芯片、下一代BMS芯片即單節(jié)電池芯片。