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霍尼韋爾電子材料熱管理解決方案應(yīng)用于全新游戲平臺

2013-12-26 21:53:00 本站原創(chuàng)

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霍尼韋爾（NYSE代號：HON）宣布，其導(dǎo)熱界面材料（TIM）PTM系列產(chǎn)品被新一代領(lǐng)先的游戲平臺采用作為熱管理解決方案。

PTM產(chǎn)品能夠幫助管理游戲機內(nèi)部半導(dǎo)體芯片的散熱問題，確保游戲設(shè)備的性能發(fā)揮以及可靠性。隨著新一代游戲平臺的性能升級，芯片溫度也在不斷提升，由此可能引發(fā)處理器速度下降、系統(tǒng)死機，影響用戶體驗；更有甚者，在極端條件下還可能造成永久性的硬件損壞和數(shù)據(jù)流失。

“無論你是骨灰級玩家還是業(yè)余玩家，只有擁有了一臺運行穩(wěn)定的游戲機，才可能獲得有趣、愉快的娛樂體驗，” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示，“因此，可靠的熱管理在系統(tǒng)峰值運行和經(jīng)年持久的穩(wěn)定性方面發(fā)揮了相當(dāng)重要的作用。”

新游戲平臺搭載的加速處理器(APU)是一塊極其精密的系統(tǒng)芯片，將最新的多核處理器、極速圖像處理器和專門的存儲模塊集成在一起。然而APU散發(fā)的熱量必須經(jīng)由可靠的熱管理系統(tǒng)進行嚴格把控，確保其在游戲機的使用期限內(nèi)保持最佳運行狀態(tài)。

霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應(yīng)商，幫助先進半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)熱和散熱。霍尼韋爾經(jīng)驗證的PTM系列熱管理材料能夠幫助在嚴苛條件下保持高質(zhì)量的處理性能。而這正是基于霍尼韋爾專門為高性能半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)的相變化技術(shù)而實現(xiàn)的，霍尼韋爾領(lǐng)先的導(dǎo)熱界面材料能夠?qū)PU產(chǎn)生的熱能導(dǎo)入到散熱和風(fēng)扇模組中；而這一重要媒介除了能確保APU在適當(dāng)?shù)臏囟认鹿ぷ鳎材軌虮ＷC散熱模組的優(yōu)化運行。

霍尼韋爾獨特的專利設(shè)計擁有持久的化學(xué)和物理穩(wěn)定性，通過各項老化可靠性測試，包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗（HAST測試）。這些穩(wěn)定性能相比其它導(dǎo)熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的高性能表現(xiàn)。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低 α 粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。