新岸線發布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689
2013-04-16 21:28:12 本站原創4月13日，在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線正式發布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構四核架構，其中Cortex A9主頻可達1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數據功能的平板電腦和大屏智能手機市場。
隨著智能手機和平板電腦的普及，計算和通訊一體化的趨勢越來越明顯，早在2008年，新岸線就開始準備基于未來計算通訊一體化的趨勢設計AP+BP芯片，并進行了一系列的技術布局，包括率先在國內進行雙核及多核應用處理器芯片的研發，并同時進行GSM/WCDMA雙模基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、WIFI芯片等配套芯片的設計與研發，并擁有3G和4G通訊的核心專利。2012年新岸線計算芯片NS115套片及GSM/WCDMA雙模Telink7619套片均已量產。這使得新岸線成為國內領先的少數具有通訊與計算自主研發能力的芯片設計公司。
此次發布的Telink7669和Telink7689芯片，是新岸線憑借多年計算和通迅領域技術的積累，豐富的芯片設計經驗，及長期艱苦地外場測試，最終實現了通訊計算一體化產品的產業化。Telink7689創新性的采用Cortex“big-little”異構低功耗高性能四核CPU架構，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps，迎合了未來主流高端平板和智能手機采用1080P高清顯示屏和1300萬像素的雙攝像頭等方面的需求。此外還支持豐富的外設接口。
新岸線市場營銷副總裁楊宇欣表示：“Telink7689的推出，是新岸線計算與通訊一體化戰略的重要里程碑，標志著新岸線產品研發水平提高到了一個新的高度，同時也宣布新岸線正式進軍大屏智能手機市場。作為全球僅有的幾家能夠提供計算和通訊全套解決方案，同時擁有核心通訊專利的芯片廠商，新岸線將通過自己的努力讓中國芯片企業能夠真正與全球的巨頭抗衡。”
據悉，Telink7689將在今年5月份提供樣片，7月份全面上市。同時Telink7669和Telink7689一推出就將以高性價比的形象進入市場，其套片價和BOM成本將為全球最具殺傷力的定價。新岸線Telink7669和Telink7689的推出，將全面推動3G功能成為平板電腦的標配，同時在智能手機市場新岸線也將引起一陣旋風。
