Molex推出首次面市的LED陣列塑料基底技術(shù)
2013-01-29 19:09:26 本站原創(chuàng)Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成。現(xiàn)有的LED陣列解決方案中，LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節(jié)省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學(xué)性能之間作出折衷妥協(xié)的挑戰(zhàn)，同時(shí)需要提供集成電氣、機(jī)械和光學(xué)特性，以便在燈具系統(tǒng)中使用。Molex的新技術(shù)將連通性和易用性從LED陣列基底轉(zhuǎn)移到一個(gè)分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學(xué)和機(jī)械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結(jié)合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。
這項(xiàng)與Bridgelux公司共同開發(fā)的新技術(shù)已經(jīng)集成進(jìn)Bridgelux新近發(fā)布的Vero*數(shù)組產(chǎn)品中。預(yù)期這一項(xiàng)新的互連技術(shù)可以使得未來的LED陣列產(chǎn)品更易于集成和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本，加快上市時(shí)間并提高可靠性。這些技術(shù)進(jìn)步包括隔熱焊片，一個(gè)Molex Pico-EZmate™連接器，以及改進(jìn)的機(jī)械附著和光學(xué)參考特性，同時(shí)保持極低的側(cè)高。與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比，新產(chǎn)品的焊片經(jīng)設(shè)計(jì)可以簡化直接焊接工藝和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實(shí)現(xiàn)無焊接電氣接口并有助于現(xiàn)場檢修和替換。
Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示：“新的互連技術(shù)是LED光源封裝的重大進(jìn)步，這簡化了我們客戶的各種即時(shí)系統(tǒng)集成問題，有助于開啟智能照明系統(tǒng)時(shí)代。我們知道固態(tài)照明領(lǐng)域出現(xiàn)技術(shù)融合并不太遙遠(yuǎn)，就象消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通信和其它特性集成進(jìn)LED照明引擎中，這種先進(jìn)平臺(tái)技術(shù)非常適合通過使用新的產(chǎn)品架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)融合。”
這種塑料殼體互連技術(shù)建基于Molex用于消費(fèi)電子和其它大批量市場的技術(shù)，Molex將提供廣泛的UL認(rèn)證Pico-EZmate插配線束產(chǎn)品，可以利用整個(gè)Vero產(chǎn)品系列提供高成本效益的方式簡便地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。
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