芯片制造和封裝業競爭中求生存 技術和模式亟待升級
2012-12-27 22:46:19 本站原創我國芯片制造代工業由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業快速發展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業、封裝業的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業在喪失地域優勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。
(一)28nm/22nm工藝產能釋放形成上游行業壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術將成為主流，國外先進工藝產能釋放形成上游行業壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業巨頭已量產28nm/22nm工藝的產品。而我國集成電路制造業的領軍企業中芯國際2013年才開始量產40nm工藝產品，工藝技術落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。我國芯片制造代工業由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業快速發展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設計業代工需求的一半以上由臺積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業承接，臺積電則占據著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業務收入所占中芯國際營業額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產工藝芯片代工業務占據了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產工藝芯片代工業務幾乎全部由其他代工企業承接。當前國內重點設計企業的技術水平已經達到40nm，并且正在研發28nm的芯片，已無法在中國大陸境內找到芯片代工企業。因此由于中國大陸芯片制造代工企業在芯片生產工藝以及可靠性、設計服務上的差距，中國大陸較大的集成設計企業普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術商用量產沖擊我國現有行業格局
2013年，3D封裝技術經過多年研發積累后將正式形成商用量產。目前Intel和三星等全產業鏈企業、臺積電和臺聯電等芯片制造代工企業以及芯片封裝代工企業日月光(臺)和矽品(臺)相繼發布3D封裝量產計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務。臺聯電的3D封裝線于今年第四季度邁入產品實測階段，并于2013年正式商用量產。3D封裝的商用量產將沖擊我國行業格局，具體表現在以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業的技術門檻大幅提高。從傳統的產業鏈分工看，封裝測試業與芯片制造、芯片設計業相比技術門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產品的逐漸實現，全球集成電路封裝業將迎來技術革命。二是封裝行業與制造行業可能發生融合。由于封裝環節大幅提升了產品的附加值，芯片制造代工企業也開始介入封裝領域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業務，這是芯片制造業與封裝業融合發展的重要開端。三是封裝企業將形成兩極分化，龍頭企業的生產規模、利潤增加，中小企業競爭更加激烈，并加快落后企業及落后產能的淘汰。
(三)東部地區制造、封裝企業面臨產業轉移與轉型升級雙重壓力
集成電路產業是資金密集型、知識密集型產業，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業面臨要么產業轉移、要么轉型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區芯片制造、封裝測試企業與中西部企業相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區的發展，中西部地區吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區原有的人才、資金優勢正逐漸弱化。但產業轉移的資本投入較高，中小型企業不具有轉移的資金實力，而大企業又因為發展慣性整體轉移的可行性不強，企業的轉移能否成功很大程度上取決于中西部地區的優惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業、封裝業的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業在喪失地域優勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務狀況較好的大企業必須通過技術研發、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業能夠支付的研發費用非常有限，將面臨不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴峻困境。
(四)我國大陸地區終端芯片設計企業面臨聯發科強勢挑戰
智能終端芯片一直占大陸集成電路設計業的很大比重，也是產業增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產品大部分處于中低端，產品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯發科、高通等企業紛紛布局中低端芯片產品，大陸智能終端芯片企業恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰。
2013年，在中低端智能手機芯片領域，聯發科將對中國大陸企業產生巨大沖擊。2012年上半年，聯發科在全球智能手機應用處理器的業務量較去年同期增長13倍，聯發科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯發科的強勢回歸對中國大陸企業的沖擊體現在以下兩個方面：首先聯發科各項技術、產品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網絡芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設計技術。其次聯發科善于整合一體化的芯片研發平臺，更加注重技術短板的彌補和解決方案的整合，在技術集成、成本控制、產品戰略等方面具有豐富的經驗。
