臺積電積極投入3D封裝技術 日月光不會直接競爭
2012-09-05 23:08:45 本站原創半導體產業邁入20nm以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術，不過雙方將不會形成直接競爭的關系，未來會形成一定的分工模式。
英特爾、臺積電與三星日前宣布加入半導體設備龍頭廠艾司摩爾的「客戶聯合投資項目」，將共同加速下一世代關鍵半導體制造技術極紫外光（EUV）微影技術與450mm（18寸）晶圓微影設備的開發及量產。吳田玉表示，當半導體制程走到20奈米以下后，不但前段設備投資更貴、更難，且風險相當高，這就是為什么3大半導體廠商決定加入戰局。
資本支出差距甚大
而觀察后段封測產業投資卻僅為前段的5分之1，當前段廠商不斷砸重金投資之際，后段的技術必然會有所落差，這也就是臺積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術的關鍵因素。
吳田玉認為，以現階段半導體前、后的資本支出差距來看，預料未來10年內，后段封測產業將邁大步伐快速趕上；就日月光本身而言，也會一路追加上去，同時也希望與晶圓代工廠創造共存共榮的環境。他認為，一個新技術的發展，臺積電為了要了解整個3D IC技術，當然會建立一整條到封裝測試的生產線，相同的日月光為了掌握完成技術，也會切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔電極）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程剛開始時，臺積電也同時投資很多凸塊（Bumping）制程。
吳田玉強調，臺積電與日月光在先進封裝技術上會找到最佳分工模式，不會形成直接競爭的關系，由于設備投資昂貴，日月光不會大舉介入TSV前段制程，而臺積電也不會一路做到最后段的封裝測試制程。
找到最佳分工模式
力成（6239）董事長蔡篤恭也認為，晶圓制造與封測產業發展先進技術將不會有所沖突或者是相互競爭的情況，對于晶圓制造廠來說，是要把制程往封測前段延伸，封測廠則要往晶圓代工后段制程推進。封測業產除了往先進技術不斷推進外，也各有其不同的策略模式。吳田玉表示，日月光的策略就是要先卡位歐美IDM客戶，取得先馳得點的機會，接下來更將直接參與到終端品牌客戶的設計。
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