將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片
2012-06-14 22:20:58 本站原創(chuàng)內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開(kāi)發(fā)使用GDDR5，不過(guò)使用這種變形的DDR能是單元費(fèi)用降低很多，同時(shí)功效和耗電都會(huì)得到很大的改善。
對(duì)此Micron的DRAM市場(chǎng)銷(xiāo)售副總Robert Feurle稱(chēng)：“未來(lái)高速DDR3將成為高性能網(wǎng)絡(luò)和主流顯卡的必備，Micron接下來(lái)幾年將大力推進(jìn)這種具有高容量高效益的DDR3設(shè)備，必將為計(jì)算機(jī)注入新的動(dòng)力。”
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