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Netronome日前宣布：進一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰略性伙伴關系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領先的22納米工藝進行生產。Netronome將提供世界首批基于英特爾創領市場的3-D三維晶體管技術的流處理器，并且顛覆流處理器在網絡及安全應用方面性能、功耗和成本的系統基準。
 
“采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個關鍵的差異化因素，使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術的行業領先性能和功率效率”，市場研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap說道。
 
與英特爾達成的協議在以下幾個關鍵領域內為Netronome及其市場領先的流處理器的客戶帶來了實質性的好處：
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• 超級完美的晶體管設計：采用英特爾革命性的、以3-D三維晶體管為特色的22納米工藝，把性能改善和能效提升前所未有地結合在一起，而這兩者對于高端網絡設計都是至關重要的功能。
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• 領先的設計與工藝實踐：兩者間的一種緊密合作的、聯合開發與制造銜接模式使Netronome能夠充分利用英特爾的工具、工藝和特有的建模能力，因此降低了開發成本、加速了產品上市同時增強了產品功能。
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• 集成化制造供應鏈確保了產品質量與可靠性：共同優化的英特爾晶圓代工、器件封裝、組裝與測試程序，借助先進的為制造優化設計（DFM）、為測試優化設計（DFT）及為可靠性優化設計（DFR）方法學，可高性價比地提供業界內最高的產品質量。
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• 風險降低：Netronome借助英特爾遍布全球的布局，分別在世界各地的多家晶圓代工廠將確保Netronome產品的不間斷供應。

 “英特爾的3D三維晶體管技術和22納米制造工藝與傳統的平面型設計相比具有明顯的優勢，”Netronome負責工程的高級副總裁Jim Finnegan說道。“因此，我們的下一代流處理器將比其他通信處理器超前幾代，使Netronome可提供高達10倍的性能，并配以高過3倍的能效。”

 “英特爾很樂意為Netronome提供其領先的3-D三維晶體管22納米技術及集成化供應鏈，”英特爾負責技術與制造事業部的副總裁Sunit Rikhi表示。“在產品設計周期就與Netronome合作來優化其流處理器以及我們的晶圓代工服務，很顯然英特爾的22納米半導體技術和設計基礎設施可與Netronome產品天衣無縫地契合。”
 
Netronome的流處理器（NFP）為網速高達100Gbps的高端網絡中所使用的高要求網絡、安全和內容處理應用帶來了突破性的性能。各種NFP可同時實現帶有深度包檢測的包處理、安全處理以及為數以百萬計的同步狀態流I/O虛擬化。NFP是業界唯一專為與英特爾架構（Intel Architecture）處理器緊密結合而設計的處理器，補充和增強了IA在網絡、通信和安全應用方面的成功擴展。

Netronome目前的這一代流處理器始于2007年11月與英特爾簽署的一份技術授權協議，并于2011年批量發貨。Netronome基于英特爾22納米工藝及3D三維晶體管的下一代處理器將在2013年提供樣片。