Microsemi發(fā)布空間節(jié)省SATA存儲(chǔ)系統(tǒng)MSM37和MSM75
2011-10-11 22:19:35 本站原創(chuàng)兩款器件擁有包括AES-128加密，自毀功能和“一按”觸發(fā)全模塊擦除選項(xiàng)等先進(jìn)安全特性，這些特性對(duì)于如防御和太空應(yīng)用、堅(jiān)固的移動(dòng)系統(tǒng)、監(jiān)視、航空電子、導(dǎo)航和高耐用性便攜存儲(chǔ)解決方案等關(guān)鍵性任務(wù)來(lái)說(shuō)是必不可少的。
美高森美公司營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Jack Bogdanski表示：“我們具備實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)小型化的能力，業(yè)界證實(shí)這是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解決方案的防御應(yīng)用的一項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。以緊湊型模塊提供完整的固態(tài)存儲(chǔ)系統(tǒng)，可讓設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)增添更多的特性，同時(shí)支持對(duì)于防御和太空客戶日益重要的關(guān)鍵安全特性。”
兩款器件采用BGA封裝，備有37 和75 GB兩種密度，結(jié)合一個(gè)SATA閃存控制器和最新的小尺寸單層單元(single line cell, SLC) NAND閃存，并包括一個(gè)能夠延長(zhǎng)保持時(shí)間且無(wú)需超級(jí)電容或電池的單一電源。比較相似的PCB設(shè)計(jì)，BGA封裝可以節(jié)省最多60%的電路板空間。
主要特性
▪ 密度 —37和75 GB
▪ 主機(jī)接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
▪ 尺寸僅為32mm x 28mm
▪ 采用522 PBGA封裝
▪ 相比功能相似的PCB解決方案，節(jié)省60%的空間
▪ 含鉛或符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)焊球
▪ AES-128加密運(yùn)行CTR模式
▪ 自毀功能
▪ 供電中斷保護(hù)
▪ 支持軍事消毒協(xié)議
▪ 無(wú)需電池或超級(jí)電容
美高森美擁有全面的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試能力，用于各種多芯片封裝(MCP) 、商用現(xiàn)貨(COTS)內(nèi)存產(chǎn)品、處理器和面向嚴(yán)苛應(yīng)用的組合MCP產(chǎn)品。這些微電子產(chǎn)品也可按要求加入防篡改功能和進(jìn)行加固處理。所有器件均經(jīng)過(guò)廣泛的環(huán)境和溫度測(cè)試。
美高森美在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的設(shè)施是美國(guó)國(guó)防部認(rèn)可的可信任供貨來(lái)源，并通過(guò)了裝配和測(cè)試的DMEA認(rèn)證。其質(zhì)量和檢查系統(tǒng)要求通過(guò)了MIL-PRF-38534 Class H和K， MIL-PRF-38535 Class B，ISO 9001:2008和AS9100認(rèn)證。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
