英飛凌推出EconoPACK™ + D家族功率半導(dǎo)體模塊
2011-05-26 20:43:14 本站原創(chuàng)更長使用壽命、更高功率密度，以及允許使用新一代芯片的堅固的模塊封裝——這些正是開發(fā)新的功率模塊所面臨的主要挑戰(zhàn)。新的應(yīng)用領(lǐng)域提出了苛刻的電 氣和機械要求，例如城市公交車和貨車等商用車輛的電動或混合動力驅(qū)動裝置。這些車輛及所使用的器件，包括功率模塊，必須承受很高的電應(yīng)力和沉重的機械負荷 （如撞擊或震動），以及運行過程中溫度的頻繁變化。
英飛凌科技副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer表示：“英飛凌最新推出的EconoPACK™ + D，是一個引領(lǐng)潮流的功率模塊家族。這是因為，只有這種采用了適當(dāng)?shù)碾姾徒Y(jié)構(gòu)的連接技術(shù)的模塊封裝，才能讓新一代芯片充分發(fā)揮其潛力。以可再生能源系統(tǒng)和 電動商用車輛為代表的新型應(yīng)用，提出了越來越高的要求，因此，我們的創(chuàng)新封裝概念專門針對系統(tǒng)集成實現(xiàn)了優(yōu)化，為高效堅固、外形小巧的變頻器設(shè)計鋪平了道 路。”
這個額定電流為225A至450A、額定電壓為1200V和1700V的模塊家族，為開發(fā)高效的緊湊式變頻器創(chuàng)造了條件。EconoPACKTM + D的螺絲型電源端子可以實現(xiàn)極好的電氣連接，PressFIT控制管腳則可實現(xiàn)變頻器的無焊連接，因而該模塊是適用于各種類型的工業(yè)應(yīng)用的理想之選。其超 聲波焊接功率端子也提高了機械堅固性，并且可以支持更高電流。此外，這種模塊實現(xiàn)了更低導(dǎo)通損耗和優(yōu)化的雜散電感。同時，歸功于最先進的芯片技術(shù) IGBT4，這種模塊可以支持最高為150°C的更高工作結(jié)溫，從而可支持更高IRMS電流。結(jié)合IGBT4優(yōu)秀的功率循環(huán)能力，英飛凌新推出的這個功率 模塊將行業(yè)標準提升至新的高度。
借鑒汽車行業(yè)廣泛采用的做法，EconoPACKTM + D系列模塊的控制管腳采用了極其可靠的PressFIT設(shè)計。用戶可以直接將這種壓接式管腳壓入電路板，從而實現(xiàn)無焊無鉛連接。但如果有必要，也可以將這 種觸點焊接到電路板上。因此，利用當(dāng)前用于EconoPACKTM +模塊的標準裝配和焊接工藝，即可輕松處理全新推出的D系列模塊。
供貨情況
采用最新一代IGBT（IGBT4/E4）的EconoPACK™ + D SixPACK模塊，現(xiàn)已可提供額定電流為225A、300A和450A，額定電壓為1200V和1700V的工程樣片。具備更高額定電流的模塊正在研發(fā)中。
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