印制電路板和集成電路封裝設計工程師們現在可以從3M公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真軟件。HFSS和SIwave技術為ANSYS公司（納斯達克：ANSS）Ansoft產品家族的一員，設計工程師可以利用該技術對從直流電到超過1萬兆的印制電路板和集成電路封裝進行全套的信號和
電源完整性分析。3M嵌入電容器材料可用于HFSS和SIwave程序，這意味著設計工程師在設計周期的早期就可以對嵌入電容器材料進行設計仿真，從而更有效地處理噪聲問題，縮短設計周期并提高性能。
3M嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助于減少阻抗、
電源總線噪聲、電磁干擾和分離式電容數量。由于相對于安裝去耦電容，層壓板使用較少的板“空間”，所以設計工程師借助這種材料可以顯著改善產品的性能并縮小其尺寸，從而使產品與眾不同。3M嵌入電容器材料適用于標準剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM無須購買3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令（2005/95/EC）要求。
“3M嵌入電容器材料庫將為 HFSS和SIwave仿真軟件用戶帶來真實的競爭優勢”ANSYS產品管理總監Larry Williams說，“最先進的產品設計必須結合先進的技術材料和工具。更便捷獲得新一代3M材料意味著設計人員在開發階段而非原型階段就可以集中精力改善產品的信號和
電源完整性。”
用于ANSYS產品的3M 嵌入電容器材料庫可以登錄以下網址下載：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm。
HFSS是三維全波電磁場仿真的行業標準軟件，用于設計、仿真和驗證高性能現代電子設備和器件的復雜
射頻、微波、高速通道和
電源供應系統。SIwave軟件是電磁場求解工具，為含HFSS技術的整板和整個封裝執行寬帶信號和
電源完整性分析以及直流電壓和電流分析。SIwave提供全面的電磁干擾和兼容性分析，有獨特能力將PCB板和IC封裝電磁場耦合以進行完整的系統級仿真。
3M公司電子解決方案事業部嵌入電容器材料全球領導者Vishal Pahwa說，“HFSS是設計工程師的行業標準仿真軟件，3M加入Ansoft工具設計庫意義重大。3M嵌入式電容器材料為設計工程提供了一個很好的工具，用于改善電氣性能，并最終創造出更好的產品。”
