Honeywell推出便攜式新型熱管理材料
2010-03-19 14:38:42 本站原創公司推出了一種新型的印刷熱管理材料，旨在解決筆記本等便攜式計算設備應用中的熱管理問題。
霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領先者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現有的熱管理系列材料演進而來。隨著半導體功能日益強大，體積日趨縮小，當半導體在封裝后投入最終應用時，狹小空間中所產生的熱越來越 多。大量的熱可能會破壞半導體，或降低其性能，最終會對設備本身造成影響。
在典型的移動計算應用中，芯片溫度在啟動時陡然上升，在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求，提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。
PCM45M-SP 能持續1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環，而不會降低性能。該材料的應用不僅限于散熱片設計，還可應用到使用印刷的各種 形狀的組件、散熱片或散熱器。另外，新材料的穩定性得到增強，在最大程度上減少或消除了預先混合的必要，從而節約了時間和資源。
PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導熱性材料。與傳統相變材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發生相變，可以確保最大的表面一致性。
霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團的一分子，供應微電子聚合物、電化學制品以及其他高級材料，這些材料可以整合在客戶工廠進行的尖端處理。 霍尼韋爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產品，這些產品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶，以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。
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