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資訊列表

• 易于使用的ZigBee認證應用規范框架套件

  　　 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出易于使用的ZigBee認證應用規范框架Atmel BitCloud Profile Suite套件，可用于快速開發ZigB

  通信/手機

  2010-05-12
• 集成式WiFi™前端IC SE2601T

  SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA 前端IC (FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中

  通信/手機

  2010-05-12
• 射頻預分頻器ADF500x（ADI）

  ADI最近推出新款 射頻預分頻電路，可用于各種應用，包括點到點無線電、VSAT（甚小口徑終端）和微波通信系統。預分頻器電路的作用是產生一個頻

  通信/手機

  2010-05-11
• EoC技術為中國下一代寬帶服務提供支持

  　　創銳訊公司，日前演示了其為最后一公里寬帶接入推出的基于AR7400之EoC（以太數據通過同軸電纜傳輸）解決方案。該解決方案通過同軸電纜提供

  通信/手機

  2010-05-10
• Freescale為中國TD-SCDMA無線網絡推出RF功率系列

  飛思卡爾半導體公司推出兩款LDMOS射頻功率晶體管。在中國，時分同步碼分多址存取（TD-SCDMA）無線網絡被廣泛應用，而這些射頻功率晶體管已經專

  通信/手機

  2010-05-07
• TI藍牙解決方案與MSP430單片機結合

  　　日前，德州儀器 (TI) 宣布已成功將其第七代藍牙 (Bluetooth) 產品 CC2560 與運行于 TI 超低功耗 MSP430單片機 (MCU) 之上的嵌

  通信/手機

  2010-05-07
• BLADE推出下一代VMready交換機

  BLADE推出其具有VMready™功能的以太網交換機現在可以管理大規模擴展數據中心網絡里的數千個虛擬機(VM)。具備獨特NMotion™功能的BL

  通信/手機

  2010-05-06
• 具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發器

  　　恩智浦半導體推出了新一代的高速CAN總線收發器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。 TJA1043作為最先進的

  通信/手機

  2010-05-06
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