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• 五款針對PCI Express 和USB通訊協議設計的新產品

  Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導體公司)今日宣布：公司推出五款針對PCI Express (PCIe)和USB通訊協議所設計的新產品。這

  通信/手機

  2010-04-14
• 數據網絡布線安裝新概念Ha-VIS preLink®技術

  2009年紐倫堡舉辦的國際電氣自動化系統及組件(SPS/IPC/DRIVES)展覽會上，德資雅迪HARTING技術集團將展示其根據ISO/IEC 11801標準而研發的全新

  通信/手機

  2010-04-14
• 新型RJ45連接器RJ Industrial® 10G

  德資雅迪HARTING的RJ Industrial® 10G是HARTING的新一代產品，采用了面向未來10G以太網的設計特點。通過使用經驗證的絕緣層刺破接線端

  通信/手機

  2010-04-14
• 寬共模范圍高邊電流檢測放大器

  　　Maxim在業內領先的高邊電流檢測放大器(CSA)產品線中增加新成員 MAX9918/MAX9919/MAX9920。這幾款CSA針對汽車應用設計，具有較寬的輸入共

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  2010-04-13
• 單片ISM頻帶收發器支持數據密集型無線媒體應用

  　　日前，RF Micro Devices, Inc. 公司宣布推出 ML2730，這是一款具有整合功率放大器 (PA) 及低噪聲放大器 (LNA) 的單片全面整合FSK

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  2010-04-13
• 智能功率模塊STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60

  意法半導體宣布，其家用電器和低功率電機驅動設備半導體產品陣容新增智能功率模塊產品，為客戶提供一個簡單且緊湊的交流電機驅動應用解決方案

  通信/手機

  2010-04-13
• PCI Express 3.0測試解決方案

  泰克公司日前宣布，為下一代PCIe規范PCI Express 3.0推出完善的測試解決方案，用一個工具涵蓋協議層分析和物理層分析。泰克最新推出的TLA7SA

  通信/手機

  2010-04-13
• Anydata推出適合移動互聯網設備的2G/3G模塊DTW系列

  Anydata推出適合移動互聯網設備的2G/3G模塊DTW系列，DTW系列的嵌入式CDMA和GSM/HSPA模塊尺寸僅為21 x 22 x 4.5 mm，設計用于移動互聯網設

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  2010-04-12
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