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資訊列表

• Beceem推出支持雙傳輸上行技術的第6代Wi-Max芯片

  Beceem推出支持雙傳輸上行技術的第6代Wi-Max芯片，第6代BCSx350芯片代表最先進的4G-Wi-MAX平臺，采用有專利權的Twin-Turbo雙上行傳輸技術，與

  通信/手機

  2010-04-20
• Z-comm推出1,730MHz L頻段合成器SFS1730A-LF

  Z-comm推出1,730MHz L頻段合成器SFS1730A-LF，SFS1730A-LF為L-頻段的固定頻率合成器，工作頻率為1,730MHz。該器件在10-kHz偏移量典型相位噪聲

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  2010-04-20
• 吉比特串行器/解串器芯片組

  　　Maxim為其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒體芯片組通過一對直流平衡的雙絞

  通信/手機

  2010-04-20
• 可用于圖像即時傳輸的新型路由器

  符合最新數字成像和通信標準的虛擬化功能的DICOM HL7標準路由器將允許用戶建立標準圖像壓縮傳輸的應用格式，符合健康保險流通與責任法案。它

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  2010-04-20
• 內嵌2.4GHz射頻單元32位MCU STM32W系列產品

  日前，意法半導體（ST）再次擴大STM32微控制器產品陣容，推出集成IEEE 802.15.4射頻單元的STM32W系列產品，為嵌入式系統市場提供一個真正的支

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  2010-04-20
• 虛擬遠端采樣控制器無需遠端采樣導線

  　　 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出虛擬遠端采樣 (Virtual Remote Sense) DC/DC 控制器 LT4180，該器件無需

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  2010-04-19
• 便攜式GPS 與 Galileo 位置模擬器 GPSG-1000

  日前，Aeroflex 推出便攜式GPS與 Galileo位置模擬器GPSG-1000。 GPSG-1000 重量輕，易于使用，可配置，并且價格低廉。 通過提供可創建三

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  2010-04-15
• ST推出創新的塑料空氣腔封裝

  功率應用器件的領導廠商意法半導體ST發布創新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現更高性能和成本優勢，高功率

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  2010-04-14
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