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資訊列表

• 恩智浦50種采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品

  　　恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出一系列采用最新SiGe（硅鍺）工藝技術開發、針對高頻無線電應用的新產品，旨在滿足行業對

  通信/手機

  2010-05-24
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  宇旸科技推出內建u-blox GPS/GSM方案的全球追蹤裝置

  GPS與無線半導體方案領先供應商u-blox宣布，該公司的AMY GPS和LEON GSM模組已開始大量供貨給臺灣的宇旸科技公司(Helioversal Technology)，

  通信/手機

  2010-05-22
• ADI新版 PLL 頻率合成器設計軟件

  Analog Devices Inc. (ADI)和提供覆蓋整個 RF 信號鏈的 RF IC 功能模塊的全球領導者宣布發布 ADIsimPLL(TM) 3.3版，這是其大獲成功

  通信/手機

  2010-05-22
• 恩智浦將推出50種采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/

  恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出一系列采用最新SiGe（硅鍺）工藝技術開發、針對高頻無線電應用的新產品，旨在滿足行業對更強

  通信/手機

  2010-05-22
• Freescale推出四款面向基站設備優化的器件

  飛思卡爾半導體日前憑借推出專為無線網絡應用的宏基站、中繼站和家庭基站的高性能而設計和優化的四款新器件，進入砷化鎵（GaAs）單片微波集成

  通信/手機

  2010-05-18
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  SiGe半導體推出基于硅技術的集成式WiFi前端IC

  全球最大、最成功的基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA

  通信/手機

  2010-05-18
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  微芯科技獨立式LIN收發器 MCP2003/4

  Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發器。這些通過AEC-Q100認證的器件

  通信/手機

  2010-05-18
• Microsemi推出面向智能手機的前端模塊LX5553

  Microsemi推出面向智能手機的前端模塊LX5553 LX5553擴展了該公司的WLAN功率放大器系列，是智能手機市場上的首個放大器。器件在3 mm x 3 m

  通信/手機

  2010-05-17
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