專長于無線應用領域先進功率放大器技術的無晶圓廠半導體公司Black Sand科技有限公司日前宣布：公司已推出兩條新的3G CMOS射頻功率放大器
2010年第三季度，智能手機的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達到八千萬臺，占當季手機銷售量的大約19%。現在，無論是蘋果的i-Phone，還是谷
Black Sand科技有限公司日前宣布：公司已推出兩條新的3G CMOS射頻功率放大器(PA)產品線，它們顯著地提升各種手機、平板電腦和數據卡的可靠性
展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”)，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之
Maxim推出業內首款8 x 4衛星IF開關IC MAX12005，可擴展至16路衛星信號輸入。MAX12005具有高度集成特性，且應用十分靈活，非常適合多種空間
u-blox 推出了專為小型低功耗、低成本應用設計的最新 GPS 單芯片 UBX-G6010-NT。該芯片具有業界領先的定位性能，采用 u-blox 6 技術和
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出9款新的有線電視、衛星和IP機頂盒（STB）單芯片系統（S
全系列符合工業上−40°C ~ 85°C工作溫度與高抗噪聲之性能要求。工作電壓為2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的發射頻率，以A
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