Aeroflex有限公司日前宣布:其TM500測試移動終端的多UE仿真產品又新增加了對3GPP DC-HSDPA版本9的支持。版本9是HSPA+標準的最近更新,
全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司(納斯達克:TQNT)今天宣布,推出其為 3G/4G市場領先芯片組解決方案而
固定及移動數字電視芯片領先提供商法國迪康公司,日前于國際集成電路研討會暨展覽會上(IIC-China)發布了最新的調諧-解調片上系統DIB8096P(SoC
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)推出新的藍牙單芯片系統(SoC)解決方案系列BCM2077x,該系列藍牙
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布, 推出最新無線組合芯片BCM4330,該芯片可支持更多媒體形式
因應市場對于Femtocell和Picocell等技術日漸攀升的需求,ANADIGICS, Inc.(NASDAQ:ANAD)今日宣布推出具備高線性和高效率的功率放大器(PA)
AnalogDevices,Inc.(ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案和RFIC(射頻集成電路)供應商,最近推出一款高性能集成式RF解調器ADRF6801(http:
ANADIGICS, Inc.宣布擴充其第四代低功耗高效率HELP4™ 產品系列中的LTE功率放大器。 HELP4™ 4G ALT67xx 功率放大器系列有三
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