5G芯片“四國(guó)大戰(zhàn)”,vivo聯(lián)合三星首發(fā)A77架構(gòu)
2019-12-17 10:02:32 觀察者網(wǎng)vivo X30系列產(chǎn)品經(jīng)理李償君在介紹Exynos 980芯片 來(lái)源:vivo
當(dāng)天發(fā)布的vivo X30 8GB+128GB版本售價(jià)3298元,vivo X30 Pro 8GB+128GB售價(jià)3998元。
A77架構(gòu)使性能提升近20%
傳統(tǒng)上,除華為外,國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)普遍采用高通系的5G芯片。不過(guò),今年11月初,vivo和三星官宣了共同研發(fā)的雙模5G芯片Exynos 980,vivo X30系列正是vivo首款搭載Exynos 980的產(chǎn)品。
Exynos 980采用了8nm制程工藝及ARM新一代的Cortex-A77架構(gòu)。而此前的旗艦芯片如麒麟980、驍龍855等,都是基于A76架構(gòu)設(shè)計(jì)。
根據(jù)3天前(12月13日)安兔兔官方微博的Exynos 980、驍龍765及麒麟810(觀察者網(wǎng)注:麒麟810為4G芯片)測(cè)試對(duì)比,Exynos 980的跑分總成績(jī)?yōu)?32541,驍龍765G的總分為319398,麒麟810的總分為315147。
同時(shí),Exynos 980也支持NSA/SA兩種5G組網(wǎng)模式,可以在兩種不同的5G組網(wǎng)環(huán)境下進(jìn)行自由切換。
產(chǎn)能爬升至日產(chǎn)十萬(wàn)臺(tái)
在李償君看來(lái),對(duì)于旗艦產(chǎn)品而言,5G是標(biāo)準(zhǔn)配置,而vivo和三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980恰好證明了vivo在5G方面的引領(lǐng)性和推動(dòng)力。
“我們的目標(biāo)很明確,就是要以最快的速度讓廣大消費(fèi)者體驗(yàn)到vivo的雙模5G產(chǎn)品。為了確保成功,我們前后投入了500多名專(zhuān)業(yè)研發(fā)工程師,用了300多天的研發(fā)時(shí)間,將累計(jì)多達(dá)400項(xiàng)功能特性與三星芯片結(jié)合,并聯(lián)合在硬件層面解決了100個(gè)技術(shù)問(wèn)題,終于如期完成了。
作為首款搭載雙模5G芯片的產(chǎn)品,vivo對(duì)X30系列的表現(xiàn)寄予厚望。
在12月9日的vivo 5G開(kāi)放日活動(dòng)上,vivo副總裁、中國(guó)市場(chǎng)總裁劉宏表示:“目前vivo X30系列在東莞和重慶兩地同步進(jìn)行生產(chǎn),已經(jīng)完成了產(chǎn)能爬坡,日產(chǎn)量已經(jīng)接近十萬(wàn)臺(tái)”。
以此推算,至開(kāi)售時(shí)vivo X30系列的備貨量已達(dá)百萬(wàn)級(jí)。
vivo的信心或來(lái)自于旗下5G手機(jī)的表現(xiàn),根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),截至到2019年9月,國(guó)內(nèi)5G手機(jī)整體出貨量約48.5萬(wàn)部。其中,vivo以54.3%的市場(chǎng)份額排名中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)第一。
過(guò)去,由于研發(fā)周期長(zhǎng)、成本高等原因,手機(jī)芯片一直是極少數(shù)玩家的市場(chǎng),高通更是壟斷了大部分安卓市場(chǎng)。
但進(jìn)入5G時(shí)代,卻有多家廠商推出自己的5G芯片產(chǎn)品。這也使得類(lèi)似vivo這樣的手機(jī)廠商,有了更多的選擇。
除了三星的Exynos系列、華為的麒麟系列、高通的驍龍系列,今年11月26日,聯(lián)發(fā)科也宣布推出5G芯片新品牌天璣,并推出該品牌首款產(chǎn)品5G SoC芯片——天璣1000。
天璣1000采用7nm工藝制程,其中“1000”代表著,聯(lián)發(fā)科從4G到5G共砸下1000億元新臺(tái)幣研發(fā)的成果。
聯(lián)發(fā)科宣稱(chēng),上述芯片集成全球最省電基帶,不僅是全球首個(gè)集成Wi-Fi 6的5G SoC,還能夠支持5G雙卡雙待。
根據(jù)報(bào)道,該芯片目前已獲得OPPO、vivo及小米等手機(jī)品牌訂單,OPPO的reno3及紅米的一款新機(jī)都將使用型號(hào)為MT6885的天璣1000L處理器,這款處理器正是在保留了天璣1000核心配置基礎(chǔ)上降低了主頻速度和GPU核心數(shù)量的一款產(chǎn)品。
此外,據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)12月9日的消息,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽并積極送樣測(cè)試中,前者中高端5G芯片有望在2020年于三星A系列智能手機(jī)中應(yīng)用。
免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們,我們將在第一時(shí)間刪除!
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章