華為出貨手機(jī)中近7成搭載麒麟芯片：明年上半年還有新U
2019-10-25 10:31:00 快科技一份來自DR的研究報告中，華為今年出貨的手機(jī)中，采用自家海思麒麟芯片的比例達(dá)到了近70%之多。隨著華為手機(jī)出貨量的增加，海思的AP芯片收入也將同步保持增長。
另外，華為手機(jī)繼續(xù)著結(jié)構(gòu)性變化，具體來說就是高端手機(jī)增多，中低端手機(jī)減少，報道預(yù)計，今年下半年，華為中低端手機(jī)的出貨將減少5%。
據(jù)悉，海思的AP芯片已經(jīng)占到中國手機(jī)市場總AP需求量的20%，實力可見一斑。
報告還透露，華為在明年上半年還將推出整合了NPU和5G基帶的SoC芯片，不知道是麒麟8系還是7系。
免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除！
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
