為5G網絡而生，宜鼎推全球首個寬溫超矮版工控內存
2018-01-23 17:26:15 未知全球工業與嵌入式存儲技術領導廠商宜鼎國際（innodisk），近一年除布局物聯網外，還加大對5G網絡基建的研發投入，于今日推出業界首款「寬溫超矮版工控內存」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球首創的雙重防熱機制，強化其散熱與耐熱功能，并可適應高低緯度下各種戶內外溫度變化，積極搶攻5G時代網絡通信設備商機。該內存以高精度的超矮PCB再結合寬溫設計，大幅改善過往網通設備的散熱與耐熱功能，有效避免因過熱而停擺的危機，在優異的效能與容量下，進一步提升數據安全與設備可靠性。目前已成功布局中國網通市場，后勢可期。
5G網通時代來臨防熱機制成關鍵
隨著數字化與5G標準發布，全球網通大廠紛紛提前投入設備升級，2018年全球網通產業預計將創造約4兆美元產值；安防監控產業也將于2024年以前大幅增加約17%市場規模。然而，過往數據中心系統運行時所產生的龐大熱量，往往對服務器穩定性造成嚴重威脅，針對設備散熱方面的強度需求，宜鼎針對性推出「寬溫超矮版工控內存」，獨家研發的雙重防熱機制，在散熱方面，采用高精度超矮版0.738英寸設計，相較于工規大幅減少40%高度，可增加設備氣流達到最佳冷卻，且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上，結合寬溫技術，提供−40℃至80℃的設備耐熱保障，可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護，強化熱管理系統，并有效降低因過熱導致數據遺失的風險。
為5G而生，高效能高穩定
隨著網通設備與工控組裝需求逐步升溫，宜鼎新一代「寬溫超矮版工控內存」，可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品堅持嚴選原廠一等品IC原料件，并符合Intel®物聯網解決方案聯盟（Intel® IOT Alliance）標準，并提供表面防潮絕緣抗腐涂布、側面填充與抗硫化等加值技術選擇。即使在各種極富挑戰的戶外環境下，仍能確保高效能、高穩定運行無虞。
應用領域廣泛
宜鼎國際多年來持續創新，挾技術領先之優勢，長期以來與全球網通大廠維持密切的合作關系，宜鼎國際DRAM事業處副總張偉民表示，新一代「寬溫超矮版工控內存」目前持續供貨中國市場，并積極切入全球網通產業，未來可望成為設備升級的必要組件之一，而其他如航天、車體等密閉式移動空間，同樣對于散熱、防熱功能的工控組件有大量需求，產品應用領域廣泛，市場后勢可期。
