TriQuint發布超小尺寸QUANTUM發射器模塊
2012-02-24 21:39:17 本站原創TriQuint中國區總經理熊挺表示：“設計創新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場上取得了重大進展。我們的新3G/4G QUANTUM 發射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器（PA）-雙工器模塊產品系列，創造了用于全球3G/4G無線設備的業內最小的高性能射頻解決方案。”
全球一些領先移動手持終端生產商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM 發射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM 發射模塊產品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。熊挺表示：“我們預期在隨后18個月內的QUANTUM 發射模塊出貨量將超過1億單元，使之成為我們工廠的最高產量的產品線之一。”TriQuint在2011年將制造能力增加了40%，來支持客戶對其不斷增 加的移動產品系列的需求。
從2011年中開始批量出貨，TriQuint的2G (GSM) QUANTUM 發射模塊（TQM6M4068）為手機設計者提供完整的砷化鎵（GaAs）HBT性能和小尺寸，使設計變得更靈活。面積為5x6 mm的TQM6M4068是業內最小的發射模塊，并獲得了2011 EDN China創新獎的通信和網絡前端產品類“最佳產品”獎。這款新產品已獲準用于聯發科技（MediaTek）的芯片組參考設計，被選用于許多新型2G手機 平臺。Strategy Analytics研究公司的分析師Neil Shah表示：“今年將生產近15億部基于GSM的手機，幾乎所有3G和4G手機都采用了2G存取技術，2G在全球許多地區仍然是主流的無線通信技術。”
從2012年1月開始批量出貨，TriQuint的TQM6M9069 QUANTUM 發射模塊的尺寸同樣為 5x6 mm，使它成為市場上最小的3G/4G發射模塊。這款新產品可簡化移動設備設計并展現了TriQuint在集成方面的實力，因為它包括一個GSM /GPRS功率放大器和WCDMA天線開關。TriQuint計劃在未來幾個月擴展QUANTUM 發射模塊產品系列，推出包含額外交換端口的產品解決方案來支持更多頻帶。
技術細節：
QUANTUM 發射模塊使用獨有的TriQuint CuFlip™ 技術，以銅凸塊取代焊線；這節省了電路板空間，并通過消除產生噪聲輻射線以提供卓越的系統性能。銅凸塊的散熱性能也優于傳統互連技術。QUANTUM 發射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進的系統性能和全射頻發射功能。
TQM6M4068：
雙頻發射模塊，帶PA/LPF/SP4T開關，四頻發射和雙頻接收
GSM900/DCS或GSM850/PCS
高效寬帶發射，2個接收端口
5 x 6 x 1 mm
TQM6M9069：
雙頻發射模塊，包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開關
GSM900/DSC或GSM850/PCS和2 個WCDMA/LTE 頻帶
集成雙頻帶GSM/GPRSA和2個WCDMA天線交換端口
5 x 6 x 1 mm
