SiGe采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
2010-08-25 20:40:44 本站原創全球領先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)進一步擴展其功率放大器產品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻段的單一大功率PA產品SE7271T，該器件能夠減少材料清單(BOM)數目，降低成本，適用于USB 適配器(dongle)、數據卡、移動互聯網設備和具有WiMAX功能之手機。
SiGe半導體亞太區市場推廣總監高國洪評論新產品稱：“SiGe半導體擁有公認的系統知識和先進器件集成度技術，能夠提供這款具有無與倫比的性能和效率的緊湊的、小占位面積PA產品。WiMAX最終代表著自由和移動性。借助SE7271T的低功耗特性，我們提供了移動設備用戶一直期待的長電池壽命。”
新型高整合度單芯片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產品、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平無針腳(QFN)封裝內，整合了步進衰減器、功率檢測器和諧波濾波器。該產品的功能性結合集成式阻抗匹配，創建了一個“即插即用”的解決方案，能夠同時簡化移動WiMAX產品的設計，并提升其可制造性。SE7271T具有較低的耗電量和較高的效率，能夠減少電流消耗，從而延長具有WiMAX功能的手機、移動互聯網設備和膝上型電腦的電池壽命。PA耗電量對于USB 適配器是至關重要的，因為USB 適配器的可用電源電流有限，這通常會使效率較低的PA強制降低RF輸出功率，導致縮小網絡覆蓋范圍并降低數據速率。
高國洪評論道：“我們的競爭對手一直難以為客戶提供實現移動WiMAX產品演進的關鍵價值點。他們的產品體積較大，或者不符合數據卡和USB適配器所需的溫度范圍；而另一些競爭產品則無法覆蓋全部2.5 GHz WiMAX頻段。SE7271T則能夠提供完全的2.3-2.7 GHz覆蓋范圍、在高RF功率水平下具有更高效率、-40℃～85℃的工作溫度范圍、更低的封裝高度，為移動WiMAX PA提供所有至關重要的性能。”
領先的網絡和電信行業市場信息提供商Dell’Oro Group指出，WiMAX用戶預計將從2009年的700萬增長至2013年的6900萬。
高國洪總結道：“如今的用戶期待無論是使用有線或無線網絡，都能夠擁有寬帶的速率和性能。WiMAX是在固定和移動環境中提供無線高帶寬連接性的下一代標準，而我們的射頻PA和FEM可提供OEM廠商和WiMAX用戶所需的高可靠性、高靈活性和更佳性能。SE7271T提供集成式解決方案，讓用戶能夠縮短設計時間，通過最小占位面積實現各種功能性，并減少所需的元件數目和成本，這些特性使得其成為USB 適配器、數據卡、移動互聯網設備和具WiMAX功能的手機的首選器件?！?/P>
SE7271T采用符合ROHS標準的無鹵素、無引腳3mm x 3mm x 0.6mm QFN封裝。
