TriQuint
半導體公司日前宣布推出新型
射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發布的3G
芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優異的性能、極低的耗電量以及業內最小尺寸規格等特點，適于滿足包括數據卡、上網本、電子閱讀器和下一代智能手機在內快速發展的移動設備市場需求。
這種WEDGE成套產品結合了 TriQuint公司的高度優化的WCDMA和GSM/EDGE產品。TriQuint
半導體的中國區總經理熊挺說：“我們正在建立在EDGE PAM的市場領導地位及積累我們為智能手機，數據卡和其它移動互聯網設備（MID)等增長最快的市場提供產品的經驗。每個無線設備越來越多頻帶驅動分立 WCDMA放大器市場，也代表了市場份額擴張的重要機會。 TriQuint公司一直致力于優化我們的技術，為業界領先的3G
芯片組供應商提供一個高度競爭，完整的
射頻前端解決方案。先期主要用戶很滿意這款產品的性能和集成的路線圖。我們預計該產品在2010年下半年將有強勁的市場采用率。”
最新3x3mm TRITON分立放大器模塊系列涵蓋所有主要的3GPP WCDMA頻段，并且具有多模式操作的能力。TRITON產品提供了極低的耗電量和優異的散熱性能， 這對于目前功能豐富的智能手機和無線設備是至關重要的。TriQuint公司利用其專利制造工藝－銅凸倒裝晶片(CuFlip™)和TQBiHEMT－來設計性能，尺寸，效率均優的TRITON系列產品。CuFlip工藝具有卓越的
射頻性能與設計靈活性，同時加快制造和裝配；TQBiHEMT工藝使兩個砷化鎵（GaAs）進程集成到一個單
芯片，減少元件數并節省電路板空間。這些流程可以讓TriQuint公司使用單個
芯片的模塊來提供一個集成特性， 而現今市場所有其他的解決方案需要多個
芯片和/或復雜的裝配過程，TriQuint的解決方案有著無法比擬的優勢。
TQM7M5013是一種5x5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。其采用的創新架構有助于提高能效，延長用戶通話時間。 TQM7M5013為未來集成/多模放大器奠定了基礎。與最近發布的3G高通
芯片組配合使用, 高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺。TQM7M5013是基于前一代HADRON產品TQM7M5012的成功基礎上開發的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市場50%1的份額。
WCMDA是增長最快的通信標準。根據高通季度區域性CDMA設備出貨量預估²，2008-2009年WCDMA的增長率為17％，根據2010年的年中指導，2009至2010年預計增長28％。
TQM7M5013
