新思科技(Synopsys)董事長暨共同執(zhí)行長Aart de Geus表示，汽車產(chǎn)業(yè)不斷朝向智能化精進，促使軟硬件整合和算法融合技術(shù)受到更高重視。 例如，車對車(V2V)與車對各種對象(V2X)通訊與各式各樣感測技術(shù)的出現(xiàn)，使得汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)雜度不斷提升，驅(qū)動將各種不同的算法融合在一起的需求。 而這種融合方式就如同汽車組件的感測融合(Sensor Fusion)技術(shù)一樣，將所有不同的感知融合在一起。
Aart de Geus談到，以新思科技而言，該公司提供許多IC設(shè)計與芯片系統(tǒng)的解決方案，但這些方案不能獨立看待，而是要整合起來通盤探討，才能形成新的平臺概念，并且讓此平臺具備多樣化功能與應(yīng)變能力。
Aart de Geus說明，過去芯片設(shè)計的過程都是一個個獨立執(zhí)行的計劃，但若在建構(gòu)某件事情的過程中出現(xiàn)錯誤，而下一個階段的計劃若未能妥善解決，或設(shè)計者無從得知下一個階段會如何進行，可能導(dǎo)致建構(gòu)的方向錯誤。
有鑒于此，推動算法融合的動機，即是希望不要個別看待這些不同的計劃。 Aart de Geus表示，不同計劃當中都包含許多不同的算法，設(shè)計者可以開始融合這些不同的算法，并進一步找尋兩個算法之間共通的算法進行融合。 當然，這會造成更多物理化的編程，因為設(shè)計者必需要了解如何融合這兩種或兩種以上不同的計劃。 但如果算法融合得宜，設(shè)計者可得到更多預(yù)測的結(jié)果，不過同時，芯片設(shè)計會更加困難，復(fù)雜度也會跟著提高，以及更難以控制。
Aart de Geus舉例，在芯片設(shè)計過程中，第一階段計劃是使芯片可以測試，故須在芯片上面放更多線路，將芯片訊號從里面輸出；下一個計劃的目標是如何將芯片設(shè)計物理化，但不幸的是，芯片中夾雜許多不同的線路，使得芯片設(shè)計物理化更加困難。 因此，如果第一階段的計劃能預(yù)先得知下一個計劃的問題，則設(shè)計方法就會有所不同。
