在所有電力電子應(yīng)用中，功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一，這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限，設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正
當(dāng)今典型的可編程邏輯控制器(PLC)包含許多模擬和數(shù)字輸出，用來控制和監(jiān)視工業(yè)及生產(chǎn)過程。模塊化被廣泛采用，并且在輸入和輸出(I O)方面，
隨著社會(huì)進(jìn)步、城市化快速發(fā)展，我們的生活環(huán)境也在逐漸變得復(fù)雜，所接觸到的噪音污染也越來越大了。雖然我們使用的耳機(jī)產(chǎn)品越來越高檔，但
簡介每一代新的計(jì)算系統(tǒng)總是比上一代產(chǎn)品要求更高的總功率和更低的電源電壓，從而使電源設(shè)計(jì)人員面臨在更小面積上保持更高輸出電流的難題。
Theworldwidesupplyofmultilayerceramiccapacitors(MLCCs)isnotkeeping upwithdemand Thisisdueinnosmallparttoincreasedelectroniccomple
配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 是所有電源系統(tǒng)的主干部分。隨著系統(tǒng)電源需求的不斷上升，傳統(tǒng) PDN 承受著提供足夠性能的巨大壓力。對(duì)于功耗和熱管理而
在全球節(jié)能環(huán)保和智能互聯(lián)終端花樣翻新的大環(huán)境下，節(jié)能、高頻、高效、微型、智能化是電源行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。新低能耗器件的廣泛應(yīng)用，PMIC設(shè)計(jì)優(yōu)化、第三代半導(dǎo)體材料SiC GaN MOSFET技術(shù)
在功率放大器（PA）中沒有實(shí)現(xiàn)高線性度的快速方法。PA在手機(jī)的通信基礎(chǔ)架構(gòu)中扮演著非常重要的角色。PA的性能要求將變得更加嚴(yán)格
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