東芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布為專用于基站和服務(wù)器的通用DC-DC轉(zhuǎn)換器推出30V電壓功率MOSFET系列。這些產(chǎn)品采用了最新的第八代低
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。本產(chǎn)品在2.7
2013年電源管理IC市場(chǎng)將達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來3年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。近日，國(guó)際FPGA大廠Alte
東芝公司今天宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應(yīng)用的功耗。詳細(xì)信息將于6月12日在2013年超大
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出全新的MPLAB® REAL ICE™功耗監(jiān)測(cè)模塊，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崟r(shí)識(shí)別并消除
e絡(luò)盟日前宣布推出一款面向Xtrinsic傳感器的多MEMS開發(fā)板，這款低成本實(shí)現(xiàn)方案有利于設(shè)計(jì)師更快理解并測(cè)試新一代加速計(jì)、壓力傳感器及磁力計(jì)的
MPLAB® REAL ICE™功耗監(jiān)測(cè)模塊提供無與倫比的電流測(cè)量功能；優(yōu)化軟件以實(shí)現(xiàn)盡可能低的功耗全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬
高溫器件采用X8R電介質(zhì)，提供0402外形尺寸，0603和0805外形尺寸的產(chǎn)品具有更高的100V電壓等級(jí)賓夕法尼亞、MALVERN— 2013 年 6 月13日—
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