NXP宣布推出采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D
2010-11-02 16:24:20 本站原創恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。
恩智浦SOD882D封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤，底盤采用裸露設計，側面鍍錫。這種創新焊盤設計支持底盤和側盤焊接，并可輕松實現目視檢測。這款新型封裝產品針對最大剪力和板料彎曲而優化，降低了封裝的傾斜角，支持機械耐用性要求高的產品設計。SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現有2引腳或無引腳1006封裝。
恩智浦半導體小信號分立產品管理總監Ralf Euler表示：“恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術方面的專業優勢，成功開發出了SOD882D封裝產品的新型焊盤設計，這是對深受市場歡迎的SOD882產品的升級。作為小信號分立產品的行業領導者*，我們相信，SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白，適用于手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的又一力作，該系列產品十分豐富，涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能?！?/P>
采用SOD882D封裝的首批產品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD)，設計用于保護一條最高30 kV（IEC 61000-4-2；4級）的信號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證，線路電容范圍為23-152 pF（典型值）。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保護二極管將于年底發布。
該系列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管，將于今年底和2011年初推出。
SOD882D不含鹵素和氧化銻，符合耐燃性分類規范UL 94V-O及RoHS標準。
