意法半導體新款保護芯片HSP061-4NY8
2010-05-07 18:41:52 本站原創意法半導體針對當今最高速多媒體和儲存互連接口推出新款保護芯片HSP061-4NY8。新產品可保護高清多媒體接口（HDMI）、 DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一個1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，與其他同等級產品相比，至少可節省30% 的印刷電路板空間。
由于這些高速互連標準規定采用簡便的微型連接器和纜線，消費性電子產品的易用性得以大幅提升，消費者可輕松連接和切斷電 子裝置，如高清視頻設備、海量存儲器、百萬像素的數碼相機以及智能手機等個人媒體產品。然而，靜電放電（ESD）引發的內部電路燒毀的機率也會因為便利性 的提升而提高，尤其是當觸摸裝置或連接裝置時會發生靜電放電現象。
通過提供一款單芯片ESD保護解決方案，意法半導體的 HSP061-4NY8瞄準一個潛力巨大的重要市場：根據業界分析師預測，2012年全球配備HDMI或DisplayPort接口的電子產品出貨量將超 過十億個。
設備廠商只需通過一個HSP061-4NY8器件即可保護所有的高速數據接口的電路，進而實現經濟效益，并大幅提高產品設計、采 購和組裝的效率。
HSP061-4NY8內置一個瞬變電壓抑制（TVS）二極管網絡，能夠保護兩對高速差分數據線。這些二極管可以為新 USB 3.0規范的5.0 Gbit/s SuperSpeed總線提供全面的保護功能。只需通過一個HSP061-4NY8芯片即可保護HDMI端口的所有數據線、SATA接口的全部通道、最新 的6Gbit/s SATA 3.0標準或雙通道DisplayPort接口。
HSP061-4NY8的技術特性：
• ESD保護功能符合IEC61000-4-2標準第4級（8kV空氣放電）和MIL-STD 883G Method 3015-7 標準3B類（>8kV）
• 超低電容：0.6pF
• 5.8GHz帶寬和100Ω差分阻抗：適用于3.4Gbit/s數據線
• 低泄漏電流：25°C時100nA
• 0.55mm高，1x2mm 8引腳 microDFN封裝
