Vishay發布業界首個方形表面貼裝薄膜電阻網絡
2009-11-04 14:50:45 本站原創可定制電路于5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，其端子間距為0.65mm，厚度為1mm，可節約30%～60%的印制電路板空間。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 11 月 04 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業界首款方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡 --- QFN系列器件。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節約30%～60%的印制電路板空間。
今天發布的器件具有±0.05%的精密比例容差，采用性能穩定的薄膜，在+70℃下工作2000小時后的性能特性為500ppm。QFN電阻網絡具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppm的TCR跟蹤。這些指標使該器件非常適合工業、遠程通信、軍用、醫療、測試和測量儀器設備中的差分放大器應用。
由于器件的電路可根據用戶的需求進行定制，在QFN網絡中的每個電阻的阻值可以是不同，從每個電阻100Ω至每個封裝500kΩ。器件中每個電阻在+70℃下的額定功率為50mW，噪聲低于-30dB，電壓系數為0.1ppm/V，溫度范圍為-55℃～+125℃。
QFN器件通過了潮濕敏感度Level 1的各項J-STD-020認證。電阻網絡提供無鉛端子，符合RoHS指令2002/95/EC和UL 94 V-0耐火規范，并可提供定制結構的產品。
QFN系列現可提供樣品，并已實現量產，用戶訂貨的供貨周期為八周。
