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資訊列表

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  SiGe半導體推出基于硅技術的集成式WiFi前端IC

  全球最大、最成功的基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA

  通信/手機

  2010-05-18
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  微芯科技獨立式LIN收發器 MCP2003/4

  Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨立式LIN收發器。這些通過AEC-Q100認證的器件

  通信/手機

  2010-05-18
• Microsemi推出面向智能手機的前端模塊LX5553

  Microsemi推出面向智能手機的前端模塊LX5553 LX5553擴展了該公司的WLAN功率放大器系列，是智能手機市場上的首個放大器。器件在3 mm x 3 m

  通信/手機

  2010-05-17
• 高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊

  　　 英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至 6日）上，推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款

  通信/手機

  2010-05-16
• 用于移動設備的基于硅技術的集成式WiFi前端IC

  　　 SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA 前端IC (FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式

  通信/手機

  2010-05-13
• Mobileye獲得MIPS32 1004K同步處理系統授權

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達克

  通信/手機

  2010-05-12
• TOREX推出適用于GPS的超小型單級放大器LNA

  特瑞仕半導體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)推出采用CMOS工藝，適用于GPS之超小型單級放大器1.6GHz LNA(低噪聲放大器)XC2401A8167R-G。特瑞

  通信/手機

  2010-05-12
• 易于使用的ZigBee認證應用規范框架套件

  　　 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出易于使用的ZigBee認證應用規范框架Atmel BitCloud Profile Suite套件，可用于快速開發ZigB

  通信/手機

  2010-05-12
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