SiGe半導體推出基于硅技術的集成式WiFi前端IC
2010-05-18 21:21:59 本站原創全球最大、最成功的基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA 前端IC (FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi™和藍牙™)不斷增長的需求。
SiGe半導體開發SE2601T，旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)來增強藍牙™/WiFi™芯片組解決方案的性能和功能性。
SE2601T充分利用了基于硅技術的RF解決方案的性能和功能集成優勢。該器件通過在天線和RF接收器之間，放置廣被CSR、Marvell、Broadcom 和 Atheros等領先供應商的芯片組使用的高性能LNA，來擴大WiFi™解決方案的連接范圍。對于智能電話等嵌入式應用設備，由于WiFi™解決方案的實體空間限制，LNA功能每每因而被刪減，從而導致連接性能劣化。另外，有鑒于嵌入式應用設備因使用小尺寸天線而影響信號質量，LNA器件能夠顯著提高至關重要的WiFi™接收系統的靈敏度。RF開關(支持藍牙™和802.11bgn功能之間的天線共享)通常是一個分立器件，需要額外的無源器件，因而占位空間多于集成式2601T解決方案。因此，SE2601T可大大減少為了增強WiFi™性能所需的占位面積，同時支持藍牙™和WiFi™功能的天線共享。
從競爭角度來看，SE2601T通過采用基于硅技術的IC工藝集成了所需的DC阻隔電容，而基于砷化鎵(GaA) 的競爭產品卻需要外部電容，故占用了更多的電路板空間，并增加了WiFi™解決方案的材料清單成本。
SE2601T是SiGe基于硅技術的RF開關/LNA產品系列的一員，采用2x2mm QFN封裝，也是SiGe半導體最近發布的SE2600S芯片級封裝(CSP) FEIC的同類型產品。二者的分別在于SE2600S是專為模塊供應商而設計的，而SE2601T則是最適合直接用于嵌入式設備母板的產品。
SE2601T采用符合RoHS指令的無鹵素、小引腳、2mm x 2mm x 0.6mm QFN封裝。
價格和供貨
SE2601T器件訂購1萬片的價格為每片0.37美元。SiGe半導體現可提供SE2601T樣本，并隨產品提供器件及評測版的數據表，以及大量有關使用和實施的應用文檔。
SiGe 半導體能夠提供出色的客戶支持服務，幫助客戶設計、升級和改良其應用設計中的SE2601T模塊，從而優化性能。
要獲得采用了 SE2601T 之參考設計的最新清單，請聯絡 SiGe 半導體公司。
