2023年5月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056 RTQ605
2023年5月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出首批支持低電壓(100 150 V)和高電壓(650 V)應用的E-mode（增強型）功率GaN FET
領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON），將在2023年5月9日至11日于德國紐倫堡舉行的領先的電力電子展
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出新款高速四通道數字隔離器“DCL54xx01”系列，該系列具有100kV μs（最小值）的高共模
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發布第 7 期《e選》。本期以“領先的工業自動化解決方案為實現工業4 0開疆辟土”為主
2023年4月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成
新的 IBM z16 和 IBM LinuxONE Rockhopper 4 旨在提供現代化靈活的混合云平臺，提供多個IT 環境的數字化轉型支持與運行在類似條件
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