美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊
萊迪思半導(dǎo)體公司昨日宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計軟件Lattice Diamond® v2.2軟件,以及 iCEcube2™(v2013-03)軟件,該軟件的設(shè)
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計軟件Lattice Diamond® v2.2軟件,以及 iCEcube2™(v2013-03)軟件,該軟件的設(shè)
賽靈思“FinFast”計劃致力于打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件,年內(nèi)推出測試芯片,首款產(chǎn)品明年面市賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )
賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )和臺積公司日前共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃,采用臺積公司先進的16納米 FinFET (
Altera公司今天宣布,其28 nm Stratix® V GX FPGA已經(jīng)收錄在最新的PCI-SIG® Integrators名錄中,符合PCI Express® (PC
現(xiàn)在可以為StratixV和PCIe Gen3解決方案提供新的Altera DMA參考設(shè)計2013年5月23號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,其28 nm
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