CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內核CEVA-X1643™,新產品可提升有線和無線通信、安防監控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1
作為嵌入式半導體行業的構想者和架構師,飛思卡爾一直致力并推動創新科技發展。8月24日,將舉辦一年一度的盛會——飛思卡爾技術論壇(FTF),
為下一代互聯網網絡提供高性能智能半導體解決方案的廠商NetLogic Microsystems,宣布推出創新的XLP8128S多核通信處理器解決方案。該方案集成
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今日發表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC,該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統中觸摸控制器與主機CPU
新唐科技繼成功推出以ARM® Cortex™-M0內核的32位單片機 - NuMicro™ 家族后,再添生力軍NuMicro M051™ 系列 - M
全球領先的IP產品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術,提供下一代多業務路由交換機產品系列。 H3C中國分部
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