9 月 5 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（9 月 5 日）發(fā)布博文，伴隨著參與者越來越多，倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）基板行業(yè)
9 月 5 日消息，北京時(shí)間今天清晨，據(jù)路透社，英偉達(dá)公司發(fā)言人通過聲明表示，公司沒有收到美國(guó)司法部的傳票。“我們已經(jīng)向美國(guó)司法部進(jìn)
9 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾正面臨被踢出美國(guó)著名股市指數(shù)道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)（DJIA）的風(fēng)險(xiǎn)。作為 1999 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫時(shí)期加入該指
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，率先在業(yè)內(nèi)推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標(biāo)準(zhǔn)的汽車時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口[1]（CXPI）響應(yīng)
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開啟了全場(chǎng)景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗干擾、
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望增長(zhǎng)20%，其中人工智能（AI）芯片和存儲(chǔ)器是主要的增長(zhǎng)動(dòng)力。預(yù)計(jì)明年隨著
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，隨著中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商在2024年上半年投資了高達(dá)250億美元，中中國(guó)成為今年芯片制造設(shè)備的主要支出國(guó)。這一支出超過了韓國(guó)
在泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室，2024年8月份，我們有幸見證了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化鎵（GaN）功率器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試。量芯微
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