2015年3月2日--(美國商業(yè)資訊)--為客戶提供以IP為中心基于平臺(tái)的定制化芯片解決方案的平臺(tái)化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)(Silicon Platform as a Service
中國上海,2015年3月2日---索喜科技有限公司 (SocionextInc.)今天發(fā)布公告:富士通株式會(huì)社與松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社對(duì)兩家公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)進(jìn)
據(jù)兩名熟悉情況的消息人士,恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV) 接近達(dá)成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) 的協(xié)議,涉及400億現(xiàn)金
據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次會(huì)議上表示,該公司愿意為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的直接競爭對(duì)手生產(chǎn)芯片。科再奇
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電
在MWC 2015正式開展前,三星確定著手量產(chǎn)旗下14nm制程FinFET技術(shù)設(shè)計(jì)的Exynos 7 octa處理器,預(yù)期將應(yīng)用在年度旗艦機(jī)種Galaxy S6。同時(shí),
更多近期業(yè)界傳出英特爾(Intel)已告知多家合作伙伴,新一代14納米制程Skylake處理器及所搭配100系列芯片組將延遲1季登場(chǎng),8月之后才會(huì)推出,主
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