智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案（AltiumDesigner）和嵌入軟件開發(fā)（TASKING）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司（AltiumLimited, 以下
隨著芯片制造成本的不斷上升和復(fù)雜性的不斷增加，使得今年成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并和尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。工程師們?cè)贗EEE S3S會(huì)議上肯定
硅是上帝送給人類的禮物。電路板中絕大多數(shù)器件都采用體硅CMOS工藝（硅的原材料是沙子）制造，但有一個(gè)部分卻難以實(shí)現(xiàn)，那就是射頻前端。目前
隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEE S3S大會(huì)上，
在日前召開的2014北京微電子國(guó)際研討會(huì)高峰論壇上，展訊通信的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片，采用長(zhǎng)電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細(xì)間距倒
通過優(yōu)化自動(dòng)生成代碼，幫助嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員將基于模型設(shè)計(jì)的方法擴(kuò)展到ARMCortex-A/R/M系列處理器上中國(guó)北京–2014年11月5日–MathWorks今
我國(guó)集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場(chǎng)，卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口；芯片不能自主，也一直面臨著安全風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)缺乏
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