智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設計數據管理(Altium Vault®)和嵌入軟件開發（TASKING&#
3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”在合肥召開。備受關注的2014中國十大半導體企業排名也在會上同時發布
近年來IT行業競爭愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現，而在筆者印象里，過去的兩年中AMD是多元化轉型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業務增
明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程，此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的
東芝公司今天宣布，該公司已經開始提供非易失性存儲器芯片（BICS）的樣品，其中含有48層，每個cell當中包含2 bits，每個芯片容量16GB。新聞稿
英特爾將聯合美光科技公司開發適用于智能手機、平板電腦和高端筆記本電腦的閃存技術。新的技術將利用筆記本內存條一半大小的體積提供1TB的存儲
先是在自家旗艦的SoC上拋棄高通，全面采用Exynos，接著又傳出集團副董事長李在榕親自下令，要求提半導體設計能力的消息，三星在處理器芯片上
絕大多數設計人員在從測試芯片轉向量產流片時選擇了Synopsys的實現工具美國加利福尼亞州山景城，2015年3月--亮點：lGalaxy Design Platform
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