3月26日，“2015年中國
半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在合肥召開。備受關(guān)注的2014中國十大
半導(dǎo)體企業(yè)排名也在會上同時發(fā)
布，值得注意的是，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)旗下的大唐
半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(簡稱：大唐
半導(dǎo)體)，與
海思、展訊等老牌
IC設(shè)計企業(yè)位列
第一集團。
2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐
半導(dǎo)體，將公司的幾大集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)加以整合，產(chǎn)生合力，形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即終端
芯片、安全
芯片、
汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺。
不
僅如此，大唐
半導(dǎo)體還與中芯國際等企業(yè)構(gòu)建虛擬IDM模式(Integrated Device
Manufacturers)，通過“4G/
5G+28nm/14nm”項目，全面將集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)對接，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)(4G/
5G)與IP(集成電路)結(jié)
合、移動互聯(lián)與
芯片結(jié)合、信息與安全結(jié)合、設(shè)計與制造結(jié)合，產(chǎn)業(yè)鏈的上下互動由此形成，促使中國信息通信產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展契機。
未來，大唐電信
將深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，以大唐
半導(dǎo)體為業(yè)務(wù)平臺，通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅(qū)動方式，運用投融資手段補足短板，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力，推動
公司集成電路設(shè)計、制造產(chǎn)業(yè)，在未來5到10年內(nèi)將大唐
半導(dǎo)體打造成為國內(nèi)
IC設(shè)計前三、全球TOP10的
芯片及解決方案供應(yīng)商。“中國芯”將會在全球的
集成電路市場中站穩(wěn)腳跟。
