近日,國內兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發布2016年財報,業績均創新高,其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美
在MWC大展上,展訊通訊宣布推出旗下的14納米8核64位LTE SoC芯片平臺SC9861G-IA。展訊SC9861G-IA采用了Intel 14nm工藝制造,內置英特爾Airmon
晶圓代工大廠聯華電子(以下簡稱聯電)23 日發出消息宣布,該公司所自主研發的 14 納米鰭式場效電晶體 (FinFET) 制程技術,已成功進入客
全球行動通訊大會(MWC)將于下周登場,南韓半導體大廠三星搶先預告,自家首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9(芯片代號為Exynos 8895)將現身。
隨著集成電路越來越小型化,目前摩爾定律的存續命運,似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過,逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手:例如
據海外媒體報道,東芝考慮出售半導體新公司逾半股權,且可能釋出達六成,引起各路人馬搶親。日本媒體傳出的消息指出,蘋果及微軟均有意接手,
單晶硅片產業鏈分析單晶硅的制備工藝不同,所得到產品的純度和性能差異很大,因此其下游應用領域也有所區別。單晶硅在日常生活中是電子計算機
研究人員開發了一種新技術,使用液態金屬來生產厚度僅為一個原子的集成電路,可以帶來電子學的下一個巨大進步。這一工藝為生產大約 1.5 納米
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