針對(duì)銅線互聯(lián)即將面臨的問題，去年 12 月在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會(huì)議上，來自 Stanford 的電機(jī)工程師 H.-S. Philip Wong 與其團(tuán)隊(duì)，發(fā)現(xiàn)以石墨烯鍍銅，就可以解決電遷移現(xiàn)象，并且降低電阻。 Wong 表示，雖然研究人員早已在研究其他可能阻止電遷移的襯層，包括釕和鎂，不過石墨烯可以比任何材質(zhì)都還要薄。 另外，半導(dǎo)體工業(yè)其實(shí)盡量避免在找尋新材料上花太多時(shí)間，但以現(xiàn)在的情況來看，若銅的壽命無法再延續(xù)下去，則必須采用新材料（例如鈷）來取代。
Stanford 的團(tuán)隊(duì)目前與科林研發(fā)（Lam Research Corp.）以及中國浙江大學(xué)合作，測試復(fù)合式材料布線，讓石墨烯從銅在線生成。 科林研發(fā)已經(jīng)開發(fā)出專門的制造方式，在不會(huì)損壞芯片其他部分的溫度下（低于 400℃）進(jìn)行，這種包覆石墨烯的復(fù)合材料抑制電遷移的效果是一般銅線的 10 倍，并且只有一半的電阻。
