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資訊列表

• 三星晶圓代工業(yè)務(wù)最大挑戰(zhàn)是心態(tài)及商業(yè)模式

  韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均計劃將晶圓代工部門，分拆成為獨立的組織公司，借以擴大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-24
• 重慶萬代半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)與封裝測試產(chǎn)線年底完工，力拼

  根據(jù)中國媒體報導(dǎo)，設(shè)置于四川重慶水土園區(qū)，投資金額達到 7 億美元的萬代 (AOS) 半導(dǎo)體集團旗下的重慶萬代半導(dǎo)體科技一期廠房，即將在將

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-23
• 導(dǎo)線以鈷代銅，摩爾定律還要延續(xù)下去

  在當(dāng)前針對高性能芯片的要求，希望不斷提效率，并且降低功耗，提升儲存空間的情況下，透過延續(xù)摩爾定律，將先進制程不斷的向下發(fā)展就成為不可

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-18
• 臺積電3nm設(shè)廠計劃 下周四揭曉

  臺積電一年一度的技術(shù)論壇訂下周四（25）日在新竹登場，在美商應(yīng)材公司材料技術(shù)獲致重大突破下，預(yù)估臺積電5nm制程量產(chǎn)藍圖將更加確定，預(yù)料論

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-18
• 錢都被海外品牌掙走了！中國亟需自主高端芯片

  2015年介紹《中國制造2025》出臺背景時，國家工信部部長苗圩曾指出：“芯片主要是以集成電路為代表的現(xiàn)代化的信息技術(shù)的核心。我國去年僅進口

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-16
• 全球前十大IC設(shè)計公司Q1營收 博通第一聯(lián)發(fā)科第四

  根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計指出，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2017年第一季的營收，除了聯(lián)詠科技的營收有較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-16
• 手機芯片掀省電戰(zhàn)火　聯(lián)發(fā)科、高通各出奇招

  近年來電池技術(shù)缺乏有效創(chuàng)新及突破，加上目前主流智能手機尺寸已放大到5.5~6.5吋的大熒幕面積，終端消費者對于產(chǎn)品使用時數(shù)及省電要求愈益強烈

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-16
• 科學(xué)家制造出“芯片大腦”，為神經(jīng)修復(fù)術(shù)提供新思路

  澳大利亞國立大學(xué)5月15日發(fā)布一項研究成果，該校科學(xué)家成功在半導(dǎo)體芯片上引導(dǎo)大鼠腦細胞的生長，并形成神經(jīng)回路，開發(fā)出所謂的“芯片大腦”。

  半導(dǎo)體/EDA

  2017-05-15
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