重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拼 2018 年投產
2017-05-23 21:42:29 n根據中國媒體報導，設置于四川重慶水土園區，投資金額達到 7 億美元的萬代 (AOS) 半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成后，將建成 12 寸晶圓制造及封裝測試的生產線，并積極規劃 2018 年上半年正式投產。
報導指出，重慶萬代半導體科技的項目分為兩期進行。第一期總投資約 4 億美元，包括晶圓制造計劃部分投資金額 2.7 億美元、封裝測試部分投資金額 1.3 億美元。其中，在晶圓制造部分，將預計建立每月 2 萬片的 12 寸晶圓制造產能。至于，芯片封裝測試部分，則預計建立產能每月 500KK 單元的產線。整體第一期項目于 2016 年 3 月 30 日舉行開工儀式，2017 年 2 月開始施工，廠房將在 2017 年下半年完成。2018 年初預計進行晶圓制造設備及封裝測試設備進場的安裝與測試，力爭 2018 年上半年誕生第一塊重慶萬代所生產的芯片。
至于，在項目二期的部分，總投資金額則約為 6 億美元，預計建立 12 寸芯片制造產能，每月最終產能合計為5萬片，另外芯片封裝測試產能，二期最終合計為每月 1,250KK 單元的產能。根據業界人士分析，以這樣的發展能量，雖然短時間仍不足以威脅中國臺灣地區的晶圓制造與封測行業。但是，未來有中國政府資金與國外廠商的技術合作下，未來依舊有其關鍵的重要性存在。
重慶萬代半導體成立于 2016 年 4 月 22 日，注冊資本額為 2.88 億美元，其股東包括萬代半導體、四川重慶戰略性新興產業股權投資基金有限公司、重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金有限公司、上海尼西 (Nixi Semiconductor Technology ) 半導體科技、上海葵和精密電有限公司等。其中，上海葵和精密電子及上海尼西半導體科技都是是萬代半導體在 2004 年 12 月和 2007 年 8 月所分別設立的封裝廠商。
至于，萬代半導體的董事長張復興是來自中國臺灣地區，當年是中國首鋼華夏 8 寸晶圓廠的主導者之一。之后于 2000 年在美國硅谷創立了萬代半導體，并于 2010 年在美國那斯達克掛牌上市，總部位于美國硅谷，是一家聚焦半導體設計、晶圓制造、封裝測試的企業。其主要產品是功率半導體元件的 Power MOSFET 產品設計和生產制造。目前萬代半導體在美國俄勒岡州擁有一座 8 寸晶圓廠、在上海松江有兩座封裝工廠。另外在美國硅谷、中國臺灣地區、上海均設有研發中心。
