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資訊列表

• AMD樂了：GF在2018年量產7nm工藝，性能提升40%

  與Intel、三星、TSMC爭搶10nm工藝不同，全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries（格羅方德，以下簡稱GF）直接跳過了10nm工藝，直接奔向高性能的7

  半導體/EDA

  2017-06-14
• Marvell又要賣部門了！Synaptics以9500萬美元收購其多

  　Marvell 繼移動通信業務賣與ASR之后，這次又要出售多媒體業務了。 蘋果Apple供應商Synaptic公司已與美滿電子科技Marvell Technology

  半導體/EDA

  2017-06-13
• 臺積電7nm擊敗三星 成功拿下驍龍845

  在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。外媒報道稱，臺積電的7nm技術已經成功奪得驍龍840/845處理

  半導體/EDA

  2017-06-13
• 北斗芯片“火鳥”亮相 引領國產多模芯片進入28nm時代

  閃耀在太空中的北斗導航衛星，在國內正逐步打破GPS在衛星導航系統的壟斷地位,并準備2020年面向全球開展服務，北斗導航系統無疑已成為我國的一

  半導體/EDA

  2017-06-12
• 光罩制造工廠落戶廈門 完善集成電路千億產業鏈

  近日，廈門美日豐創光罩公司（PDMCX）在廈門火炬(翔安)產業區舉行正式動土典禮。該公司未來5年內將投資1.6億美元，建立一座在大陸技術最先進的

  半導體/EDA

  2017-06-12
• 
  科普：主要的半導體產業指標有哪些？代表什么意思？

  本篇為大家整理一些半導體產業投資可供參考的市場指標和介紹，包括上面提的廠商！半導體設備制造商B/B 值(BOOK-TO-BILL RATIO, 訂單出貨比)

  半導體/EDA

  2017-06-09
• X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯發科或將出走格羅方德

  聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30/P35押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失

  半導體/EDA

  2017-06-09
• 傳三星封測技術落后：7、8 納米無法自產，臺積電受惠？

  芯片制程微縮至 10 納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工

  半導體/EDA

  2017-06-08
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