5月的上海陽光明媚,歐洲印制電路板(PCB)制造商奧特斯(AT&S)全球CEO葛思邁(AndreasGerstenmayer)的心情卻有些沉重。葛思邁在每年5月的財報季都
市場研究機構Gartner在今天發布了2016年全球收入前十大半導體廠商名單。 研究顯示,2016年全球半導體收入總計3,435億美元,較2015年的3,349
三星今天宣布了未來三年的半導體制造工藝路線圖,將推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm工藝,其中2020年的4nm工藝將是一個重大技術突破,將會采用全
據報道,三星正在提升芯片代工業務,將芯片制造業務剝離組建新的部門,挑戰市場領先者臺積電。三星提高芯片制造業務地位,以彰顯其獨立性和保
隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型
科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導技術研發方面取得突破,成功打造集成電路制造業創新體
23日,科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡稱集成電路專項)成果發布會。
根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠AMD日前的法人說明會上,發布了一系列未來的臺式機 CPU、顯卡 GPU,以及服務器 CPU 的產
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