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資訊列表

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  談集成電路成為一級學科的重要性

  2019年11月29日，復旦大學官網發布復旦大學率先開展‘集成電路科學與工程’一級學科試點的消息。消息稱集成電路科學與工程 博士

  半導體/EDA

  2020-01-08
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  聯發科芯片大缺貨

  聯發科4G手機芯片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套，且有機會一路缺貨缺到3月。

  半導體/EDA

  2020-01-08
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  臺積電砍掉華為20%訂單！

  據最新消息，臺積電將其在2020年向華為的晶圓產能分配削減了20%！

  半導體/EDA

  2020-01-08
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  為阻撓ASML光刻機售華，美國政府拼了！

  根據目前的規定，如果一個高科技產品的美國制造組件達到25%，美國就可以限制其銷售到中國。由于無法直接阻止出售，特朗普政府迫使其荷蘭盟

  半導體/EDA

  2020-01-07
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  國產14nm爆發：產能年底提升400% 或年內試產7nm

  作為中國半導體行業最薄弱但也是最重要的環節，芯片工藝一直是國內的痛點，所以國內最大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經

  半導體/EDA

  2020-01-07
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  美光出樣DDR5內存：1Znm工藝、性能提升85%

  2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內存，但是下一代DDR5內存已經近在眼前，2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向

  半導體/EDA

  2020-01-07
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  領先臺積電，三星已開始批量生產6納米芯片，可能是為

  據韓國媒體businesskorea最新消息，三星電子已經開始大規模生產基于極紫外(EUV)技術的6納米芯片。自該公司開始大規模生產7納米產品以來，僅

  半導體/EDA

  2020-01-06
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  Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

  未來的CPU還會如何發展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7 10 14nm等工

  半導體/EDA

  2020-01-06
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