12月27日消息本月初在高通驍龍的年度峰會上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺;高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工,
今年3月份,三星宣布全球第一家商業化規模量產eMRAM(嵌入式磁阻內存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內存容量8Mb,可廣
中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328 1萬部,發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨
預計未來三年AI芯片市場規模仍將保持50%以上的增長速度,到2019年中國AI芯片市場規模將達到124 1億元。從細分市場結構來看,云端訓練芯片的
臺積電在今年7月宣布了大規模人才招募計劃,以因應業務成長及技術開發的需求,預計至今年底前,在新竹、臺中、臺南三地大舉招募逾3,000名新
2019年,全球半導體行業迎來低谷,中國集成電路產業卻迎來轉折之年。據全球半導體貿易統計協會(WSTS)預測,2019年,全球半導體銷售額將較上
近日,2019國際電子器件大會(IEDM)在美國舊金山召開。會上,微電子所劉明院士科研團隊展示了新型存儲器件(選通管、可編程二極管)、負電
IT之家12月25日消息據臺灣媒體報道,美國計劃將源自美國技術的標準從25%的比重,下調至10%,以全力阻斷臺積電等非美國企業向華為供貨。外電
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710