臺積電砍掉華為20%訂單！
2020-01-08 08:47:25 未知
據最新消息，臺積電將其在2020年向華為的晶圓產能分配削減了20%！
關于此消息，有兩種解讀，一說是華為主動消減訂單，市場有消息傳出，華為因旗艦手機M30系列海外市場銷售不佳，所以削減了臺積電等供應鏈的訂單。但外國投資企業出具最新報告指出，這一說法存在誤解，原因在于是臺積電為降低訂單風險，所以降低了對華為的出貨比重。
據臺媒報道，因為臺積電的7納米、5納米產能非常緊張，加上臺積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。就短期來說，對華為供應鏈的負面影響是不可避免的，對大多數供貨商來說卻影響不大；中期來看，臺積電減少給海思的產能也有利于供應鏈，因為它降低了庫存過剩、過度擴產等風險。
此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關注，根據多個消息數據來源指出，2020年第一季度海思半導體在臺積電的智能手機AP晶圓產量減少了10%~15%，同時2020年全年，華為海思在臺積電的7納米+5納米的晶圓產能削減了20%。
美系外資認為，臺積電受影響程度較少，臺積電來自于華為訂單約占營收15%，但仍有其他國際大客戶的訂單可補足減少的訂單空缺，預估7nm以下的制程受影響程度不大。另外，華為供應鏈中，穩懋影響程度也算較少，主因為穩懋擁有5G規格應用的新型訂單帶來的成長動能，受影響程度也較輕微。
美系外資預估，華為本季對于芯片訂單的需求約有15-20%區間的減幅，使得本季多家華為芯片廠商供應鏈的營收展望轉趨保守。供應鏈業者也表示，2019年華為手機全年銷售數量為2.4億支，近期研調華為Mate30、P30兩款機型的海外市場銷售確實不佳，推估華為手機鏈目前芯片庫存可能有高達500~600萬組之多，故下修2020年華為手機全年銷售展望為2.1億~2.2億支。
外資分析，日月光投控營運訂單，華為手機的封裝測試業務占比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自于華為手機的封裝業務，估計也約有兩成的訂單，預期本季的訂單也有可能出現15~20%區間的減幅。再者，聯詠為華為LCD驅動器IC供貨商，觸控暨驅動整合芯片（TDDI）訂單需求量，預估本季也將可能面臨5%-10%區間的減少。
不過，亞系外資仍看好5G智能型手機和相關科技、半導體題材，若華為供應鏈股價回調，可能會出現較好的進場時機，維持“買進”評等的6檔臺股個股包括臺積電、聯發科、日月光投控、大立光、欣興和華通。
總結這次臺積電砍華為的單子主要有2個原因：
其一：迫于美國對華為的遏制，臺積電主動降低風險；
其二：由于華為無法使用Google服務，導致海外銷量下滑。據悉，華為也因此在砍大陸供應商的訂單。
預計該消息短期內會對華為產業鏈乃至于科技板塊造成較大的利空。
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