哈佛大學(xué)的研究人員制造了一種互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片，該芯片上內(nèi)含 4,096個微孔電極陣列
2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8
2月18日消息，據(jù)TheElec報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問，此行帶有重要使命。消息人士透露，此次訪問的目的
據(jù)SEDaily報(bào)道，Nvidia正與內(nèi)存制造商SK海力士、美光和三星緊密合作，共同開發(fā)一種體積小巧但性能卓越的新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)——“片上系統(tǒng)高級內(nèi)存
近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次傳來震撼消息。據(jù)多方權(quán)威消息來源透露，全球最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）正考慮收購英特爾（Intel）在美國晶圓廠2
韓國存儲芯片巨頭SK海力士被曝正在審查其使用的中國EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）軟件，這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引起了軒然大波。EDA被譽(yù)為“芯片之母
據(jù)《華爾街日報(bào)》援引消息人士稱，英特爾正面臨來自臺積電和博通的潛在收購要約。這兩家大型科技公司正在探索可能有效分割英特爾業(yè)務(wù)的交易
最高給予單個企業(yè) 1500 萬元補(bǔ)貼，旨在大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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